多層板顧名思議就是兩層以上的板，好比說四層，六層，八層等等，大家一定要記得多層板是沒有奇數的，全都是2的倍數這些是基礎常識，大家在今后的日常生活中不要再搞笑話了！既然多層板是雙面板的倍數那么他應該也有雙面板的特點：大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣材料隔離的，且層之間的導電走線圖必需按電路要求相連經由鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板，多層電路板的優點又因為導電線是多層鉆壓的因此密度高，不用展開，體積就會比較小，重量也相對來說輕一點，因為密度高，減少了元器件的空間距離，因此不是那么容易壞，也就是說穩定性比較靠得住，層數較多從而加大了設計的矯捷性，從而起到阻抗必然的電路形成高速傳輸的目的，正因為有這些優點，相對也有一些不足，比如說造價高，出產時間長，檢測難等等，不外這些不足對多層板的用途一點也不影響，多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積發展方向的必然產物。

    跟著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正敏捷向高密度、高精度、高層數化方向發展提出了微細線條、小孔徑貫串、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

    由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的咪表發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不能實現裝配密度的更進一步提高。